Metal Processing
金属加工
金属加工部門は、自動車や情報機器向けを中心に、合金制御技術、めっき成膜・複合化技術、接合技術に基づく高特性な銅合金やめっき品、金属-セラミックス基板を供給しています。
コア技術
銅合金加工技術
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- 組成・組織制御
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- 集合組織制御、析出物制御を行うことにより、先端市場（車載、高速通信、ウェアラブル）で要求される特性を満足する銅合金材料開発
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- 精密圧延・板形状制御
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- 自動運転やスマート社会を構築する移動体通信などでは、構成部品の小型化が加速している。材料の板厚も非常に薄くなっており（<100μm）、高い精度で板厚や形状を作り込んでいくことが要求される。精密圧延技術、形状矯正技術等、最新の制御技術を導入
表面処理技術（銅合金、めっき品）
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- Snめっき
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- 車載用グローバルスタンダード材のNB-109に加え、優れた接触信頼性、低挿入力を達成したSTAR（Super Thin Advanced Reflow）めっきを開発しており、その性能は非常に高く評価されている
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- 銀-グラファイト複合めっき
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- EV用の充電端子は大電流、低電気抵抗、挿抜耐久性、耐食性が求められ、新Ag-グラファイト複合めっき( SilC plating®)を開発
- SilC plating®は皮膜中にグラファイトを複合化させ、挿抜時に生じるAg特有の凝着摩耗を抑制した新しいめっき
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- めっき膜結晶制御技術
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- 高硬度Agめっき・低硬度Agめっき
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- Agめっき膜の結晶状態を制御することで、各種機能向上を実現
- 自動車のニーズに適合しためっき膜を開発
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- 微細めっき加工技術
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- Auスポットめっき
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- 極めて高い精度でエリアを限定したAuめっき技術
接合技術
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- ろう材接合技術
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- ろう材開発、金属-セラミックス接合技術による低熱抵抗、耐ヒートサイクル性等に優れた接合基板
- パワーモジュールの将来ニーズに対応した接合基板設計と接合技術開発
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- 溶湯接合技術
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- 接合欠陥が少なく強度・放熱性が高いアルミ溶湯接合による新接合法を開発
- アルミ回路、セラミックス、ベース、放熱フィンを一体で形成したオンリーワン製品「アルミベース一体型基板」を開発
回路形成・実装技術
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- エッチング技術
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- 精密エッチングによる回路形成技術
- 耐ヒートサイクル性等に優れた形状制御技術
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- 表面処理技術
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- めっき性、ボンディング性に優れた表面制御技術
- 銀シンタリング向け部分めっき技術
コア技術の活用事例
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- 組成・組織制御技術
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- 代表的なプロセス
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- 溶解鋳造：組成制御、不純物混入防止、偏析防止
- 熱間圧延：析出物分布制御、動的再結晶、板形状制御
- 冷間圧延：結晶粒＆方位制御、板厚制御、板形状制御
- 熱処理：結晶粒＆方位制御、析出物＆残留固溶元素分布制御
Cu合金中の超微細析出物
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- 精密圧延・板形状制御技術
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- 代表的なプロセス
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- 冷間圧延：板厚制御、板形状制御、表面粗さ制御
- 形状矯正：面内伸び差制御、残留応力制御
- 歪取り焼鈍：面内伸び差制御、残留応力制御
20段圧延機
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- リフローSnめっき技術
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- 代表的なプロセス
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- 前処理：素材表面の汚れ、酸化物除去のための液選定、液管理
- Snめっき工程：電流分布制御、液撹拌制御
- リフロー工程：残留応力除去、拡散層制御、温度分布制御
めっき後の製品
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- 銀-グラファイト複合めっき技術
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- 代表的なプロセス
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- 前処理技術
- 下地めっき工程：電流分布制御、液撹拌制御
- 銀-グラファイト複合めっき工程：電流分布制御、液撹拌制御、グラファイトの均一分散
銀-グラファイト複合めっき
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- めっき膜結晶制御技術
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- 代表的なプロセス
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- Agめっきの組織を制御することで、高硬度と低硬度の作り分けが可能
- 用途に応じた耐摩耗性、耐熱性を実現
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- 接合技術
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- 代表的プロセス：ろう接接合技術
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- ろう材組成、ろう材製造プロセス、ろう材塗布プロセス、接合温度、接合雰囲気の最適化による特性（接合強度等）の向上
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- 回路形成技術
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- 代表的なプロセス：マスキング・エッチング技術
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- マスキング材、マスキング塗布プロセス、エッチング液組成、エッチングプロセス、エッチング条件、マスキング剥離プロセスの最適化により精度の高い回路を形成
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- 表面処理技術
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- 代表的なプロセス：めっき技術
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- 技術の特徴（差別化ポイント）
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- めっきプロセス 、めっき液組成、めっき条件の最適化により耐環境性を向上
- 銀シンタリングにマッチした部分めっきを開発
Cu-AlN基板
