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Electronic Materials

Electronic Materials

電子材料

電子材料部門は、最先端の電子機器向けに、超高純度化、単結晶・薄膜成長、粒子合成などの技術を用いて特徴ある半導体材料・導電材料・磁性材料を提供しています。

コア技術

結晶成長技術

  • 高純度化・分析技術
    • 6N（99.9999%）以上の多彩な高純度化技術とppbオーダーの不純物に対応可能な分析技術
  • 単結晶成長
    • 組成，温度制御による低欠陥単結晶成長技術
    • ウエハ表面の清浄化、平坦性、表面処理技術
    • 大口径化技術
  • 単結晶薄膜成長
    • 多彩なIII－V族化合物半導体薄膜成長技術
    • 最適な設計による光学特性と低電気抵抗の両立
    • 組成，温度制御による均一な単結晶薄膜の成長技術
  • 半導体設計・製造技術
    • 原料から高純度金属、単結晶基板、エピタキシャル基板、デバイスまでの一貫生産体制
    • 最適な設計による光学特性と低電気抵抗の両立
    • MES（Manufacturing Execution System）を用いた工程管理
  • 評価・解析技術
    • エピタキシャル基板評価技術
    • デバイスの自動検査技術（電気光学特性、外観）

粉体制御技術

  • 湿式合成
    磁性粉、金属粉（Ag、Cu、合金）、酸化物粉の合成技術
    • 粒子径を数nm～数μmまで制御
    • 粒子形状を球状・針状・フレーク状など制御
    • 粒度分布の制御
    • 金属組成の制御
  • 乾式合成
    磁性粉、金属粉（Ag、Cu、合金）、酸化物粉の合成技術
    • 粒子径をサブミクロン～数十μmまで制御
    • 粒度分布の制御
    • 金属組成の制御（磁性材料、Ag、Cu、合金）
  • 粉体加工
    磁性粉、金属粉（Ag、Cu、合金）、酸化物粉の粉体加工技術
    • 形状制御技術（フレーク）
    • 粒度分布制御技術（高度分級）
    • 焼成による結晶構造制御技術
  • 表面制御
    磁性粉、金属粉（Ag、Cu、合金）、酸化物粉の表面制御技術
    • 導電性材料コート
    • 非磁性層コート
    • 耐電圧コート
  • 導電性制御
    湿式合成、乾式合成、粉体加工、表面制御により、ニーズに合った導電材料を提供可能
    • 湿式Cu粉
    • アトマイズCu粉、Ag粉
    • フレークCu粉
    • ナノ銀粉
    • 酸化物コート活物質粉
  • 磁性制御
    湿式合成、乾式合成、粉体加工、表面制御により、ニーズに合った磁性材料を提供可能
    • フェライト粉、キャリア粉
    • シリカコート軟磁性粉
  • 量産設計
    • 研究～量産までのスケールアップ技術
    • ～数百ｔ/月の供給設備

コア技術の活用事例

  • 高純度化・分析技術
    代表的なプロセス
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • 多彩な精製技術（結晶精製、電解精製、蒸留精製、真空精製）を駆使して、99.9999％以上の高純度化が可能
    • ppbオーダーの不純物分析が可能な高度な不純物分析技術
    高純度金属
  • 結晶成長技術(単結晶)
    代表的なプロセス
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • 多彩な結晶成長法（LEC法、VGF法）
    • 高精度なキャリア密度制御　低EPD（Etch pit density）
    GaAs単結晶基板
  • 結晶成長技術(薄膜単結晶)
    代表的なプロセス
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • LPE法、MOCVD法による高品質III-V族化合物半導体（AlGaIn-AsPSb、AlGaIn-N）薄膜成長技術
    • 高精度な不純物濃度・膜厚制御技術
    • 多彩な基板サイズに対応
    • 評価装置（PL装置、XRD装置、ECV装置、ホール効果測定装置、非接触シート抵抗測定装置、ウエハ表面検査装置、AFM、SEM）
    エピタキシャル基板
  • 半導体設計製造技術
    代表的なプロセス
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • 表面処理による高出力化技術
    • 最適な電極形成による光学特性と低抵抗化技術
    • 出力、波長、形状のカスタマイズ
    • 自動検査技術（電気光学特性、外観）
    LED
    PD
  • 粉体加工技術　湿式製造
    代表的なプロセス
    • 磁性粉（FeCo）
    • 導電粉（銅粉 1.5μm）
    • 導電粉（銅粉 3.0μm）
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • 湿式での粒子合成における核発生、成長の制御技術
    • ミクロン、ナノサイズでの粒子径制御・形状制御、粒度分布制御、組成制御、表面制御
  • 粉体加工技術　乾式製造
    代表的なプロセス
    • アトマイズ銅粉
    • アトマイズ銀粉
    • ガスアトマイズ金属粉
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • 様々な種類の金属（銅、銀）、合金粉を提供可能
    • 組成制御、粒子径制御（サブミクロン～数十μm）技術
  • 粉体加工技術　フレーク化、表面処理
    代表的なプロセス
    • アトマイズフレーク銅粉
    • 銀コート銅粉
    • SiO2コート軟磁性粉
    • 酸化物コート活物質粉
    技術の特徴（差別化ポイント）
    • 形状制御、表面制御技術
    • 銀代替としての銀コート銅粉
    • 高耐熱性、絶縁性付与のための表面処理技術 SiO2コート軟磁性粉
    • 二次電池材料として、導電性や耐久性の改善