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■標準めっき仕様 |
DOWAハイテック製造 |
DOWA HIGHTECH CO.,LTD. |
◆めっき可能材料 |
銅、黄銅、りん青銅、チタン銅、ベリリウム銅 他 |
◆対応形状 |
条材、打ち抜き材(プレス済みフープ材) |
◆後処理 |
封孔処理、変色防止剤処理 |
◆めっき後製品サイズスリット可能 |
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めっき種 |
めっき方法 |
全面 |
片面 |
部分 |
ストライプ |
スポット |
液面 |
Au |
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◎ |
◎ |
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Ag
(光沢) |
◎ |
○ |
○ |
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Sn
(Reflow, 無光沢, 光沢) |
○ |
○ |
○ |
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○ |
Ni
(無光沢, 光沢) |
○ |
○ |
○ |
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○ |
Cu
下地用 |
○ |
○ |
○ |
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○ |
◎ 差厚可 |
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DOWAタイランド製造 |
DOWA METALTECH(THAILAND) CO.,LTD. |
◆めっき可能材料 |
銅、黄銅、りん青銅 他 |
◆対応形状 |
条材 |
◆後処理 |
変色防止剤処理(Agめっきのみ) |
◆めっき後製品サイズスリット可能 |
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めっき種 |
適用 |
板厚
(mm) |
板幅
(mm) |
全面 |
部分 |
Au |
0.15~0.8 |
20~150 |
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☆ |
Ag
(光沢) |
0.2~1.2 |
20~150 |
◎ |
○ |
Sn
(Reflow, 無光沢, 光沢) |
0.15~1.2 |
20~200 |
○ |
○ |
Sn
(Reflow) |
0.15~1.2 |
(180)~300 |
○ |
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Ni
(無光沢, 光沢) |
0.15~1.2 |
20~200 |
○ |
○ |
Cu
下地用 |
0.15~1.2 |
20~200 |
○ |
○ |
◎ 差厚可
☆ スポット可 |
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■標準めっき仕様 |
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◆貴金属めっき |
Au・Ag |
◆その他 |
Sn , Sn-Reflow , Ni |
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◆各種銅合金材・その他材料の条材・プレス材 |
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◆厚さ |
Ag: 0.1~3.0mm Au: 0.1~0.8mm |
◆巾 |
Ag: MAX 250mm Au: MAX 150mm |
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3 |
差厚Agめっき + 広幅-高速Agめっき、Ag/Snめっき技術によるコストダウン |
Auスポットめっき |
新規、設計・工程変更時に
貴金属めっきのコストダウンを提案させて頂きます。 |
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材料仕様 |
素材 |
銅系全般 |
板厚 |
0.15~0.8mm |
幅 |
20~150mm |
最大重量 |
600kg |
めっき仕様 |
金属 |
めっき厚(μm) |
Ni 下地 |
0.1~2.5 |
Au |
0.05~1.2 |
Cu 下地 |
0.1~1.0 |
Sn |
0.1~3.0 |
スポット仕様 (mm) |
最小 |
1.0×1.0 |
最大 |
20.0×20.0 |
公差 |
±0.3 |
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ストライプ |
方法 |
スポット |
Ni 下地 + 部分 Au
(ストライプ)
Au 膜厚 ≧ 0.05μm |
仕様 |
Ni 下地 + 部分 Au
(スポット)
Au 膜厚 ≧ 0.05μm |
10 |
Au量
対比 |
3 |
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© 2010 DOWA METALTECH CO., LTD. |
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