TOP > 製品紹介 > 金属–セラミックス基板 金属–セラミックス基板       ■ DOWAメタルテック 金属–セラミックス基板 標準仕様 特性項目 単位 Cu-AlN 標準 Standard (AMB)*1 Cu-AlN 3段形状 3Steps (AMB) Al-AlN アルミック ALMIC® (溶湯接合法)*2 セラミック種類 – AlN AlN AlN 機械特性         抗折強度 初期 MPa 500 500 650 370℃ 熱処理後 400 400 620 たわみ量 初期 mm 0.27 0.28 0.45 370℃ 熱処理後 0.22 0.22 0.35 白板強度 MPa 500 500 500 ピール強度 N/cm ＞150 ＞150 ＞300 ワイヤーボンディング強度 g ＞550 ＞550 ＞550 熱特性         熱伝導率（室温） W/(m・K) ≧170 ≧170 ≧170 ヒートサイクル性（-40℃/125℃） cycles ＞200 ＞1,000 ＞3,000 電気特性         絶縁強度（絶縁油中） kV/mm ＞11 ＞11 ＞11 体積抵抗率（室温） Ω・cm ＞1×1012 ＞1×1012 ＞1×1012 その他 特性         セラミック最大寸法 mm 95×80 95×80 80×80 セラミック厚み mm 0.38・0.635・0.8・1.0 0.635・0.8・1.0 0.635・0.8・1.0 金属厚み（回路/放熱板） mm 0.15・0.2・0.25・0.3 0.15・0.2・0.25・0.3 0.4/0.2～0.4 最小パターン幅 mm 1.0 1.5 1.0 最小パターン間隔 mm 1.0 1.0 0.8 パターン寸法公差 mm ≦±0.25 ≦±0.25 ≦±0.30 表面粗さ (Rz) μm ＜7 ＜7 ＜15 反り mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm Niめっき厚み μm 2～6 2～6 2～6 半田濡れ性 (%) ≧95 ≧95 ≧95 *1. AMB: Active Metal Brazing Method（ろう材接合） *2. Molten-Al-direct-bonding method（溶湯接合） 表の数値は代表値であり数値を保証するものではあリません。         TOP ｜ 会社概要 ｜ 製品紹介 ｜ 関係会社 ｜ お問合せ ｜ サイトマップ ｜ プライバシーポリシー ｜ Google Analyticsの利用について © 2010 DOWA METALTECH CO., LTD.