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ＧａＡＳウェハ ＶＧＦ レーザーグレード 標準仕様
| 結晶成長法 | ＶＧＦ（Vertical Gradient Freezing）法 | |||
| ドーパント、導電型 | N型：Siドープ | |||
| キャリア濃度 | N-type 0.5-4×1018 cm-3 (上記範囲内での調整可能) |
|||
| Dislocation Density (EPD) | (平均) Typical Grade <500cm-2 (上限) Typical Grade <2000cm-2 |
|||
| サイズ | 4インチ | 3インチ | 2インチ | |
| 面方位 | 1. (100)±0.1° 2. (100) off α°±0.1° towards (011) or (01-1) etc. 3. ご要望に応じます |
|||
| 直径 | (mm) | 100.0±0.1 | 76.0±0.1 76.2±0.1 |
50.0±0.1 50.8±0.1 |
| 厚さ | (μm) | 450-625 ±15 |
350-600 ±15 |
300-450 ±15 |
| オリフラ | (mm) | ご要望に応じ、ＯＦのヘキ開も可 | ||
|
長さ（主） |
32.5±1.0 18.0±1.0 |
22.0±1.0 12.0±1.0 |
16.0±1.0 8.0±1.0 |
|
| 位置（主） 位置（副） |
EJ (Dove-Tail)、(0-1-1)±0.5°*、(0-11)±0.5°
|
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| 外周加工 | べべル | |||
| 加工精度 | TTV(μm) Warp（μm) |
<5.0 <10.0 |
<5.0 <10.0 |
<5.0 |
| 面仕上げ | 表面 | ミラー | ||
| 裏面 | ラップ後エッチ | |||
| ミラー加工も可 | ||||
| 表面処理 | エピレディ | |||
| レーザーマーク | オプション | |||
| 梱包形態 | フロロウェアー個装 | |||
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ＧａＡＳウェハ ＶＧＦ ＬＥＤグレード 標準仕様
| 結晶成長法 | ＶＧＦ（Vertical Gradient Freezing）法 | |||
| ドーパント、導電型 | N型：Siドープ | |||
| キャリア濃度 | N-type 0.5-4×1018 cm-3 (上記範囲内での調整可能) |
|||
| Dislocation Density (EPD) | (上限) Typical Grade <5000cm-2 | |||
| サイズ | 4インチ | 3インチ | 2インチ | |
| 面方位 | 1. (100)±0.1° 2. (100) off α°±0.1° towards (011) or (01-1) etc. 3. ご要望に応じます |
|||
| 直径 | (mm) | 100.0±0.2 | 76.0±0.2 76.2±0.2 |
50.0±0.2 50.8±0.2 |
| 厚さ | (μm) | 350-625 ±20 |
300-600 ±20 |
250-350 ±20 |
| オリフラ | (mm) | |||
|
長さ（主） |
32.5±1.0 18.0±1.0 |
22.0±1.0 12.0±1.0 |
16.0±1.0 8.0±1.0 |
|
| 位置（主） 位置（副） |
EJ (Dove-Tail)、(0-1-1)±0.5°*、(0-11)±0.5°
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| 外周加工 | べべル | |||
| 加工精度 | TTV(μm) Warp（μm) |
<10.0 <15.0 |
<10.0 <15.0 |
<10.0 |
| 面仕上げ | 表面 | ミラー | ||
| 裏面 | ラップ後エッチ | |||
| 表面処理 | エピレディ可 | |||
| レーザーマーク | オプション | |||
| 梱包形態 | フロロウェアー個装 | |||
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ＬＥＣ ＧａＡｓウェハ 半絶縁性 標準仕様
| 結晶成長法 | ＬＥＣ（Liquid Encapsulated Czochralski ）法 | |||
| ドーパント、導電型 | 半絶縁性型 : (ノンドープ (または Cドープ)) | |||
| 抵抗率 （25℃） | 1-5×107 Ω cm ご要望に応じて、高抵抗品のご対応も可 |
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| Dislocation Density (EPD) | (Average) <105 cm-2 | |||
| サイズ | 4インチ | 3インチ | 2インチ | |
| 面方位 | 1. (100)±0.1° 2. (100) off 2°±0.1° towards (110) 3. ご要望に応じます。 |
|||
| 直径 | (mm) | 100.0±0.1 |
76.0±0.1 76.2±0.1 |
50.0±0.1 50.8±0.1 |
| 厚さ | (μm) |
450-625 ±15 |
350-625 ±15 |
300-450 ±15 |
| オリフラ | (mm) | |||
|
長さ（主） |
32.5±1.0 18.0±1.0 |
22.0±1.0 12.0±1.0 |
16.0±1.0 8.0±1.0 |
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| 位置（主） 位置（副） |
EJ (Dove-Tail) (0-1-1)±0.5° (0-11)±0.5° |
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| 外周加工 | べべル | |||
| 加工精度 | TTV(μm) TIR(μm) Warp（μm) LTV（μm) * |
<3.0 <3.0 <5.0 <1.0 15 × 15 mm |
<3.0 |
<5.0 |
| 面仕上げ | 表面 | ミラー | ||
| 裏面 | ミラー ラップ後エッチ | |||
| 表面処理 | MOCVDおよびMBE用途のお客様にはエピレディ対応も可 | |||
| レーザーマーク | オプション | |||
| 梱包形態 | ２５枚入りウェハボックス もしくは フロロウェア個装 | |||
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