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金属セラミック基板
 
 金属セラミック基板
 
■ DOWAメタルテック 金属セラミック基板 標準仕様
特性項目 単位 Cu-Al2O3
(CBC)*1
Cu-AlN
標準 Standerd
(AMB)*2
Cu-AlN
3段形状 3Steps
(AMB)
Al-AlN
アルミック ALMIC
(MCB)*3
セラミック種類 Al2O3 AlN AlN AlN
機械特性          
抗折強度 初期 MPa 450 500 500 650
370℃ 熱処理後 220 400 400 620
たわみ量 初期 mm 0.23 0.27 0.28 0.45
370℃ 熱処理後 0.12 0.22 0.22 0.35
白板強度 MPa 430 500 500 500
ピール強度 N/cm >100 >150 >150 >300
ワイヤーボンディング強度 g >550 >550 >550 >550
熱特性          
熱伝導率(室温) W/(m・K) >20 >170 >170 >170
ヒートサイクル性(-40℃/125℃) cycles >30 >300 >1,000 >3,000
電気特性          
絶縁強度(絶縁油中) kV/mm >11 >11 >11 >11
体積抵抗率(室温) Ω・cm >1×1012 >1×1012 >1×1012 >1×1012
その他 特性          
セラミック最大寸法 mm 110×100 95×80 95×80 80×80
セラミック厚み mm 0.635(0.25・0.32・0.38) 0.635・1.0 0.635・1.0 0.635・1.0
金属厚み(回路/放熱板) mm 0.3・0.25・0.20 0.3・0.25・0.20・0.15 0.3・0.25・0.20・0.15 0.4/0.2〜0.4
最小パターン幅 mm 1.0 1.0 1.5 1.0
最小パターン間隔 mm 1.0 1.0 1.0 0.8
パターン寸法公差 mm ≦±0.25 ≦±0.25 ≦±0.25 ≦±0.30
表面粗さ (Rz) μm <7 <7 <7 <15
反り mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm ≦0.1/50mm
Niめっき厚み μm 2〜6 2〜6 2〜6 2〜6
半田濡れ性 (%) ≧95 ≧95 ≧95 ≧95
*1. CBC : Copper Bonding Ceramic(直接接合)
*2. AMB : Active Metal Brazing Method(ろう材接合)
*3. MCB : Metal Casting Directly Bonding Method(溶湯接合)
これらのデータは、事前の通知無しに変更される場合があります。
 
     
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