サーマルデバイス向け材料

サーマルデバイス分野向け材料・プレス加工品

　銅は高い熱伝導性を有することから、パワーモジュール用ヒートシンクベース、半導体用ヒートスプレッダ等のサーマルデバイス材として広く使用されております。
　近年ではＩＴの発展に伴い、サーマルデバイスの形状多様化、信頼性向上、耐環境性改善（鉛フリーはんだ化）がより一層進んでおり、材料側へのニーズも多種多様となってきております。
　弊社では、お客様の設計コンセプトに対応すべく、高熱伝導率で、加工性、耐熱性に優れた高機能銅合金DK-3，C194及びDSC-3N (SUPER COPPER)を取り揃えております。
　DSC-3Nは、99.9%が銅から成り、わずかな添加元素によってC1020（無酸素銅）よりも耐熱温度が200℃、耐力が40%高く（質別：1/2H）、かつ350W/m･K以上の優れた熱伝導率を有しております。このように、バランスの優れた特性を有すると共に、プレス打ち抜き性やコストパフォーマンスにも優れていることから、C1020に替わるサーマルデバイス材料として好適です。

　また、社内でヒートシンクベース等のプレス加工も行えることから、より迅速な供給が可能であり、お客様のニーズに対して、材料面、加工面の両面から対応することができます。

パワーデバイス分野向けセラミック回路基板

　産業機械などのインバーター用に使用されるセラミック金属回路基板では世界トップクラスに位置し、高熱放散性と高信頼性・高耐圧性を兼ね備えた、銅張り窒化アルミ基板やアルミ張り窒化アルミ基板(アルミック)を提供し、ハイブリッドカーを始めとする厳しいユーザーニーズに応えています。
＜基板製品技術データー＞